[发明专利]超硬微小半球偶件的电火花加工方法无效
申请号: | 201110050113.9 | 申请日: | 2011-03-02 |
公开(公告)号: | CN102151920A | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | 赵清亮;谢大纲;房小艳;陈俊云 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学;上海机床厂有限公司 |
主分类号: | B23H1/00 | 分类号: | B23H1/00;B23H1/04;B23H1/08 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人: | 高媛 |
地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 超硬微小半球偶件的电火花加工方法,本发明涉及一种超硬微小半球偶件的加工方法。以解决目前超硬微小半球偶件采用磨削方法进行粗加工,对机床要求高、砂轮磨损严重,加工时间长问题。设计凹、凸球面电极各一个;第一导电铜棒与凸球面半球工件固接,凹球面电极用两个第一V形块装夹固定后浸没在工作液中,将凸球面半球工件接电源的正极,将凹球面电极接电源的负极,凸球面半球工件开始运动,与凹球面电极接触开始放电加工,直至将该凸球面半球工件加工到目标加工尺寸;凹球面半球工件的加工方法与上述凸球面半球工件的相同,只是将凹球面半球件用两个第二V形块装夹固定。本发明用于高精度动压气浮轴承上的超硬微小半球偶件的加工。 | ||
搜索关键词: | 微小 半球 电火花 加工 方法 | ||
【主权项】:
一种超硬微小半球偶件的电火花加工方法,所述超硬微小半球偶件包括两个工件,所述两个工件分别是凸球面半球工件(1)和凹球面半球工件(2),所述超硬微小半球偶件的硬度HRC为92~93;其特征在于:所述电火花加工方法由以下步骤完成:步骤一:设计两个电极;两个电极分别是凹球面电极(3)和凸球面电极(4);针对凸球面半球工件(1),设计凹球面电极(3),凹球面电极(3)的凹球面直径比凸球面半球工件(1)的目标加工直径大40~50μm,凹球面电极(3)的凹球面误差为10~20μm;针对凹球面半球工件(2),设计凸球面电极(4),凸球面电极(4)的凸球面直径比凹球面半球工件(2)的目标加工直径小40~50μm,凸球面电极(4)的凸球面误差为10~20μm;步骤二:工件与电极的安装;首先设计两个导电铜棒,两个导电铜棒分别是第一导电铜棒(5)和第二导电铜棒(9),第一导电铜棒(5)由制成一体的小直径圆柱体(5‑1)和大直径圆柱体(5‑2)构成,第二导电铜棒(9)为圆柱体;第一导电铜棒(5)的小直径圆柱体(5‑1)与凸球面半球工件(1)的中心通孔(1‑1)相配合,第一导电铜棒(5)与凸球面半球工件(1)连接,将凹球面电极(3)装夹在两个第一V形块(6)中,两个第一V形块(6)固定在工作台上,第一导电铜棒(5)的大直径圆柱体(5‑2)的一端连接在上下可动的连接轴上,保证凹球面电极(3)和凸球面半球工件(1)的同轴度控制在5μm以内,以及凹球面电极(3)的上平面与凸球面半球工件(1)的最低点之间的距离控制在4.5~5.5cm之间;第二导电铜棒(9)下端面上涂抹导电硅胶(7),第二导电铜棒(9)的下端面通过导电硅胶(7)与凸球面电极(4)平面端面的中心处固定连接,将凹球面半球工件(2)装夹在两个第二V形块(8)中,两个第二V形块(8)固定在工作台上,第二导电铜棒(9)的上端连接在上下可动的连接轴上,保证凸球面电极(4)和凹球面半球工件(2)的同轴度控制在5μm以内,以及凹球面半球工件(2)的上平面与凸球面电极(4)的最低点之间的距离控制在4.5~5.5cm之间;步骤三:凸球面半球工件的电火花加工;先将凹球面电极(3)浸没在工作液中,然后将凸球面半球工件(1)接电源的正极,将凹球面电极(3)接电源的负极,凸球面半球工件(1)开始运动,与凹球面电极(3)接触开始放电加工,放电参数分别为:峰值电流为19~20A、脉宽为45~50μs、脉冲间隙为90~100μs,并设置每次的加工深度为0.05mm,直至将该凸球面半球工件(1)加工到目标加工尺寸;凹球面半球工件的电火花加工;先将凹球面半球工件(2)浸没在工作液中,然后将凹球面半球工件(2)接电源的正极,将凸球面电极(4)接电源的负极,凸球面电极(4)开始运动,与凹球面半球工件(2)接触开始放电加工,放电参数分别为:峰值电流为19~20A、脉宽为45~50μs、脉冲间隙为90~100μs,并设置每次的加工深度为0.05mm,直至将该凹球面半球工件(2)加工到目标加工尺寸。
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