[发明专利]层叠型冷却器无效
| 申请号： | 201080070246.6 | 申请日： | 2010-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN103222049A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 宫本真吾;北见明朗 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H02M7/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 苏卉;车文 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 层叠型冷却器(24)包括多个制冷剂流路(26)和多个半导体模块(20、22)。交替地层叠制冷剂流路(26)与半导体模块(20、22)，通过使半导体模块(20、22)的层叠方向上的双面与制冷剂流路(26)接触而对半导体模块(20、22)进行冷却。半导体模块(20、22)的发热量各不相同。在各配置空间中分别配置有一个或多个半导体模块(20、22)，使得与制冷剂流路(26)相邻的各配置空间中的发热量之差减小。由此，能够实现各配置空间的冷却能力的均匀化，能够减小由于过剩冷却引起的浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 冷却器 | ||
【主权项】：
一种层叠型冷却器，交替地层叠供制冷剂流动的多个制冷剂流路和多个电子元件，通过使电子元件的层叠方向上的层叠面与制冷剂流路接触而对电子元件进行冷却，上述层叠型冷却器的特征在于，电子元件包括发热量不同的多个电子元件，在各上述配置空间中分别配置有一个或多个电子元件，使得与制冷剂流路相邻的各配置空间中的电子元件的总发热量之差减小。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于丰田自动车株式会社，未经丰田自动车株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201080070246.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：含高效能甜味剂之烘烤食品
- 下一篇：一种含硼包晶钢的生产方法
