[发明专利]导热片有效
| 申请号： | 201080064549.7 | 申请日： | 2010-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN102763216A | 公开（公告）日： | 2012-10-31 |
| 发明（设计）人： | 久保佑介;久村达雄;加藤义宽;铃木和彦 | 申请（专利权）人： | 索尼化学&信息部件株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H05K7/20;H05K9/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明通过谋求磁性金属粒子和比磁性金属粒子导热性好的导热性粒子的高填充化，提供导热特性和电磁波抑制特性两者功能良好的导热片。其特征在于：在电子部件（14）和将该电子部件（14）发热的热量散热的金属制散热部件（12）之间配置的导热片（11）中，包含挠性树脂，该挠性树脂含有吸收从电子部件（14）放出的电磁波的球状的磁性金属粒子以及比磁性金属粒子导热性高的导热性粒子，磁性金属的平均粒径比导热性粒子的平均粒径大，该导热片中磁性金属粒子占有的体积率为55vol%以上。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 | ||
【主权项】：
一种导热片，在电子部件和将该电子部件发热的热量散热的金属制散热部件之间配置，其特征在于：包含挠性树脂，该挠性树脂含有球状的磁性金属粒子以及比所述磁性金属粒子导热性高的导热性粒子，所述磁性金属粒子的平均粒径，比所述导热性粒子的平均粒径大，该导热片中所述磁性金属粒子占有的体积率为55vol%以上。
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