[发明专利]模块式聚合物EMI/RFI密封件无效
| 申请号： | 201080043669.9 | 申请日： | 2010-10-04 |
| 公开（公告）号： | CN102598892A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | D·M·姆恩罗;J·M·勒恩哈特;K·韦德斯沃兰;J·R·索萨 | 申请（专利权）人： | 美国圣戈班性能塑料公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;F16J15/00 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人： | 王勇 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种密封件包括一个包含了环形空腔的密封件本体，以及一个在该环形空腔内的环形弹簧。该密封件本体，该密封件本体包括一种复合材料，这种复合材料具有一种热塑性材料和一种填充剂。这种复合材料可以具有：至少约0.5十亿帕斯卡的杨氏模量，不大于约200欧姆-厘米的体积电阻率，至少约20％的伸长率，不大于约104欧姆/平方的表面电阻率，或者它们的任何组合。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 聚合物 emi rfi 密封件 | ||
【主权项】：
一种密封件包括：一个密封件本体，该密封件本体包括一个环形空腔，该密封件本体，该密封件本体包括一种复合材料，这种复合材料具有一种热塑性材料以及一种填充剂，该复合材料具有的杨氏模量为至少约0.5十亿帕斯卡(GPa)并且体积电阻率为不大于约200欧姆‑厘米(Ohm‑cm)；以及一个在该环形空腔内的环形弹簧。
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