[发明专利]模块式聚合物EMI/RFI密封件

权利要求书

1.一种密封件包括：

一个密封件本体，该密封件本体包括一个环形空腔，该密封件本体，该密封件本体包括一种复合材料，这种复合材料具有一种热塑性材料以及一种填充剂，该复合材料具有的杨氏模量为至少约0.5十亿帕斯卡(GPa)并且体积电阻率为不大于约200欧姆-厘米(Ohm-cm)；以及

一个在该环形空腔内的环形弹簧。

2.一种密封件包括：

一个导电弹簧；以及

一个围绕该弹簧的壳体，该壳体包括一种复合材料，这种复合材料具有一种热塑性材料以及一种填充剂，该复合材料具有：(i)至少约20％的伸长率和不大于约200欧姆-厘米的体积电阻率，或(ii)至少约0.5十亿帕斯卡的杨氏模量和不大于约10⁴欧姆/平方的表面电阻率。

3.如权利要求1或2所述的密封件，其中该复合材料具有的摩擦系数为不大于约0.4、不大于约0.2、或不大于约0.15。

4.如权利要求1或2所述的密封件，其中该复合材料具有的摩擦伸长率为至少约20％、或至少约40％、或至少约50％。

5.如权利要求1或2所述的密封件，其中该杨氏模量是至少约1十亿帕斯卡、至少约3十亿帕斯卡、或至少约5十亿帕斯卡。

6.如权利要求1或2所述的密封件，其中该体积电阻率是不大于约100欧姆-厘米或不大于约10欧姆-厘米。

7.如权利要求1或2所述的密封件，其中该复合材料具有的表面电阻率为不大于约10⁴欧姆/平方、不大于约10³欧姆/平方、不大于约10²欧姆/平方、或不大于约10欧姆/平方。

8.如权利要求1或2所述的密封件，其中该热塑性材料包括：聚酮，聚芳酰胺，热塑性聚酰亚胺，聚醚酰亚胺，聚苯硫醚，聚醚砜，聚砜，聚苯砜，聚酰胺酰亚胺，超高分子量聚乙烯，热塑性氟聚合物，聚酰胺，聚苯并咪唑，或它们的任何组合。

9.如权利要求8所述的密封件，其中该热塑性氟聚合物包括：氟化的乙烯丙烯(FEP)，聚四氟乙烯(PTFE)，聚偏二氟乙烯(PVDF)，全氟烷氧基(PFA)，四氟乙烯、六氟丙烯、以及偏二氟乙烯的一种三聚物(THV)，聚氯三氟乙烯(PCTFE)，乙烯-四氟乙烯共聚物(ETFE)，乙烯-氯三氟乙烯共聚物(ECTFE)，或者它们的任何组合。

10.如权利要求1或2所述的密封件，其中该填充剂包括一种导电填充剂。

11.如权利要求10所述的密封件，其中该导电填充剂包括：碳填充剂，碳纤维，碳颗粒，石墨，金属填充剂如青铜、铝、和其他金属以及它们的合金，金属氧化物填充剂，金属涂覆的碳填充剂，金属涂覆的聚合物填充剂，或它们的任何组合。

12.如权利要求1或2所述的密封件，其中该填充剂被精细地分散在该复合材料之内。

13.如权利要求1或2所述的密封件，其中该环形弹簧包括倾斜的线圈弹簧、U形弹簧、螺旋弹簧、或者交叠的螺旋弹簧。

14.如权利要求1或2所述的密封件，其中该环形弹簧处于具有多个弹簧圈的螺旋的形式。

15.如权利要求1或2所述的密封件，其中该环形弹簧是一个具有环形形状的闭合的圈。

16.如权利要求1或2所述的密封件，其中该环形弹簧包括一种导电带。

17.如权利要求16所述的密封件，其中该导电带包括焊接在一起的第一和第二末端。

18.如权利要求16所述的密封件，其中该导电带具有的宽度是在约0.060英寸与约0.300英寸之间。

19.如权利要求18所述的密封件，其中该环形弹簧具有的线圈直径小于该导电带宽度的约三倍。

20.如权利要求19所述的密封件，其中该线圈直径是在约0.060英寸与约0.250英寸之间。

21.如权利要求16所述的密封件，其中该导电带具有的厚度是在约0.003英寸与约0.006英寸之间。

22.如权利要求16所述的密封件，其中该导电带形成为一个交叠的螺旋线圈。