[发明专利]模块式聚合物EMI/RFI密封件

说明书

技术领域

本披露总体上涉及电磁干扰/射频干扰(EMI/RFI)的垫片。更确切地说，本披露涉及一种模块式聚合物EMI/RFI密封件以及屏蔽物。

背景技术

电子噪声(EMI)以及射频干扰(RFI)是电子系统中存在的不希望的电磁能量。EMI可产生自电子系统内以及周围的无意形成的电磁能。例如，电气接线可以产生约60Hz的电子噪声。无意的电磁能的其他来源可以包括热噪声、闪电以及静电放电。此外，EMI可以产生自有意的电磁能，例如用于收音机及电视广播、无线通讯系统如手机、以及无线计算机网络的无线电信号。

在电子系统的设计中EMI的消除是很重要的。部件在系统内的布置、连同屏蔽以及过滤的使用，使之有可能控制并且减小会干扰电子系统功能的EMI以及电子系统所产生的可以干扰其他系统的EMI。屏蔽以及过滤的功效取决于用来将屏蔽材料结合在一起的方法。外壳中的多种电中断部，如接点、接缝以及间隙，全都会影响可以突破这种屏蔽的EMI的频率和量值。

发明内容

在一个方面，一种密封件可以包括一个包含了环形空腔的密封件本体，以及一个在该环形空腔内的环形弹簧。该密封件本体可以包括一种复合材料，这种复合材料具有一种热塑性材料和一种填充剂。这种复合材料可以具有的杨氏模量为至少约0.5十亿帕斯卡(GPa)，体积电阻率为不大于约200欧姆-厘米(Ohm-cm)，伸长率为至少约20％，表面电阻率为不大于约10⁴欧姆/平方(Ohm/sq)，或者它们的任何组合。

在另一方面，一种系统可以包括一个静止部件以及一个旋转部件。该旋转部件可以相对于该静止部件进行旋转。此外，该静止部件的至少一部分可以处于该旋转部件的一部分之内，或者该旋转部件的至少一部分可以处于该静止部件的一部分之内。该系统可以进一步包括在该静止部件与该旋转部件之间的一个密封件。该密封件可以包括一个弹簧以及一个围绕该弹簧的壳体。该壳体可以包括一种复合材料，这种复合材料具有一种热塑性材料和一种填充剂。这种复合材料可以具有的杨氏模量为至少约0.5十亿帕斯卡，体积电阻率为不大于约200欧姆-厘米，伸长率为至少约20％，表面电阻率为不大于约10⁴欧姆/平方，或者它们的任何组合。

在又另一方面，一种制造密封件的方法可以包括用一种复合材料来形成一个壳体。该复合材料可以包括一种热塑性材料以及一种填充剂。这种复合材料可以具有的杨氏模量为至少约0.5十亿帕斯卡，体积电阻率为不大于约200欧姆-厘米，伸长率为至少约20％，表面电阻率为不大于约10⁴欧姆/平方，或者它们的任何组合。该方法可以进一步包括：将该壳体进行机加工以便在其中形成一个凹槽，并且将一个弹簧插入该凹槽之中。

附图说明

通过参见附图可以更好地理解本披露，并且使其许多特征和优点对于本领域的普通技术人员变得清楚。

图1是根据一个方面的示例性密封件的图示。

图2是图1中所展示的示例性密封件的一个截面。

图3至6是示例性弹簧的图示。

图7是根据一个方面的示例性系统的图示。

在不同的图中使用相同的参考符号表示相似的或相同的事项。

具体实施方式

在一个具体的实施方案中，一种密封件可以包括一个密封件本体，该密封件本体可以具有一个环形空腔以及一个在该环形空腔内的环形弹簧。该密封件本体可以包括一种复合材料，这种复合材料具有一种热塑性材料和一种填充剂。

图1展示了一个示例性密封件，总体上指定为100。密封件100包括一个密封件本体102，该密封件本体具有一个环形空腔104。该环形空腔104可以在形成该密封件本体的过程中或者通过机加工而形成在该密封件本体102之内。一个环形弹簧106可以位于该环形空腔104之内。

图2展示了沿着图1的线2-2获取的密封件100的截面。如图2中所示，密封件本体102可以包括多个侧壁108和110以及附接在各个侧壁108和110上的一个底壁112。侧壁108和110以及底壁112定义了环形空腔104，该环形空腔具有与该底壁112相反的一个开口114。弹簧106可以位于该环形空腔104之内。总体上，弹簧106可以与侧壁108和110以及底壁112中的每个壁相接触。