[发明专利]线路变换构造以及利用该线路变换构造的天线有效
| 申请号： | 201080018880.5 | 申请日： | 2010-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN102414912A | 公开（公告）日： | 2012-04-11 |
| 发明（设计）人： | 郡山慎一 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H01P5/10 | 分类号： | H01P5/10;H01P5/107;H01Q13/10 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 樊建中 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在线路变换构造中，缝隙线路(5)包含：通过贯通电介质层(2)的贯通导体(6)与接地层(4)连接的缝隙接地导体(7)、缝隙信号导体(8)、以及配置在缝隙接地导体(7)与缝隙信号导体(8)之间的缝隙(9)。高频传输线路(1)的信号导体(3)与缝隙接地导体(7)之间设有间隙且与缝隙接地导体(7)以及缝隙(9)正交，其前端与缝隙信号导体(8)相连接，缝隙接地导体(7)的夹着间隙并与信号导体(3)平行的部分的长度为高频传输线路(1)进行传输的信号的波长的0.25倍以下。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 变换 构造 以及 利用 天线 | ||
【主权项】：
一种线路变换构造，其用于将高频传输线路变换到缝隙线路，其特征在于，所述线路变换构造包括：高频传输线路，其包括电介质层、配置在该电介质层的上表面上的信号导体、以及配置在所述电介质层的下表面上的接地层；以及缝隙线路，其包括配置在所述电介质层的上表面上且通过贯通所述电介质层的贯通导体与所述接地层相连接的缝隙接地导体、配置在所述电介质层的上表面上的缝隙信号导体、以及配置在所述缝隙接地导体与所述缝隙信号导体之间的缝隙，其中，所述高频传输线路的所述信号导体与所述缝隙接地导体之间设有间隙且与所述缝隙接地导体以及所述缝隙正交，并且所述信号导体的前端与所述缝隙信号导体相连接，所述缝隙接地导体的夹着所述间隙并与所述信号导体平行的部分的长度为所述高频传输线路进行传输的信号的波长的0.25倍以下。
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