[实用新型]电路板无效
| 申请号： | 201020694520.4 | 申请日： | 2010-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN201919238U | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 刘香 | 申请（专利权）人： | 惠州TCL移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市中原力和专利商标事务所(普通合伙) 44289 | 代理人： | 王英鸿 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电路板，使用在SIM卡座和T-Flash卡座的手机电路板上，其中，在SIM卡座弹脚弹片垂直压下时，弹脚弹片与手机电路板接触面积在0.5毫米*1毫米到2.3毫米*1.5毫米长宽范围内的手机电路板上铺设覆盖有绿油的无功能焊盘铜皮；在T-Flash卡座弹脚弹片垂直压下时，弹脚弹片与电路板接触面积在0.5毫米*1.35毫米到0.9毫米*2毫米长宽范围内的手机电路板上铺设覆盖有绿油的无功能焊盘铜皮。本实用新型所述电路板避免了SIM卡座和T-Flash卡座的弹脚弹片刺破电路板导致的短路风险。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
一种电路板，使用在SIM卡座和T Flash卡座的手机电路板上，其特征在于，在SIM卡座弹脚弹片垂直压下时，弹脚弹片与手机电路板接触面积在0.5毫米*1毫米到2.3毫米*1.5毫米长宽范围内的手机电路板上铺设覆盖有绿油的无功能焊盘铜皮；在T Flash卡座弹脚弹片垂直压下时，弹脚弹片与电路板接触面积在0.5毫米*1.35毫米到0.9毫米*2毫米长宽范围内的手机电路板上铺设覆盖有绿油的无功能焊盘铜皮。
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