[实用新型]芯片加速软失效率测试装置有效
| 申请号： | 201020216131.0 | 申请日： | 2010-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN201773171U | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 李刚;刘云海;冯军宏 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/303 | 分类号： | G01R31/303;G01R1/02 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 20120*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片加速软失效率测试装置，其包括用于套置于含有芯片的封装结构的罩子、螺杆、放射源和标尺；罩子的下端开口，罩子的上端为设有螺纹孔的顶板；所述螺杆穿套于所述螺纹孔内，所述螺杆的外螺纹与所述螺纹孔的内螺纹相匹配，所述螺杆的上端向外伸出，所述螺杆的下端伸入所述罩子的内腔；所述放射源固设于所述螺杆的下端；所述标尺沿竖直方向固设于所述螺杆的外侧面。本实用新型结构简单，使用方便，不但可以通过转动螺杆实现自由调节放射源的高度，从而实现自由调节放射源和芯片之间的距离；而且，通过配合使用标尺，可以精确控制放射源和芯片之间的距离，将放射源固定在所需的高度，使得放射源和芯片之间保持合适的距离。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 加速 失效 测试 装置 | ||
【主权项】：
一种芯片加速软失效率测试装置，其特征在于，包括用于套置于含有芯片的封装结构的罩子、螺杆、放射源和标尺；所述罩子的下端开口，所述罩子的上端为设有螺纹孔的顶板；所述螺杆穿套于所述螺纹孔内，所述螺杆的外螺纹与所述螺纹孔的内螺纹相匹配，所述螺杆的上端向外伸出，所述螺杆的下端伸入所述罩子的内腔；所述放射源固设于所述螺杆的下端；所述标尺沿竖直方向固设于所述螺杆的外侧面。
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