[实用新型]表面金属化陶瓷基板有效
| 申请号： | 201020150113.7 | 申请日： | 2010-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN201956343U | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 王青山 | 申请（专利权）人： | 广东新农村建设投资有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510405 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种表面金属化陶瓷基板。该产品由陶瓷基板(1)、金属层(铜层(2)、金层(3)、镍层(4))、光阻剂层(5)和线路(6)组成。其特征在于所述的陶瓷基板有多层金属层以及线路覆盖着。该产品的制造工艺包括：超声波清洗、煅烧、红外线加热预处理、自动涂印、金属化烧结、电镀和镍化等。其特点在于通过对需金属化的陶瓷表面进行红外线预热处理，在自动涂印金属膏剂时，形成均匀、致密、平整的金属化层，免去点硅胶将晶片封装在陶瓷基板上，直接使晶片与表面金属化陶瓷基板共溶，从而提高高性能复合陶瓷表面功能，提高发光二极管的散热效率，稳定性和使用寿命，除了应用于照明行业外，还可以广泛应用于电真空器件、航天、航空、广播电视、通信、冶金、医药、高能物理等领域。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 金属化 陶瓷 | ||
【主权项】：
一种表面金属化陶瓷基板，其特征在于：该产品由陶瓷基板(1)、铜层(2)、金层(3)、镍层(4)、光阻剂层(5)、线路组成，所述的陶瓷基板覆盖有多种金属层以及线路。
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