[发明专利]PTH通孔结构无效
| 申请号： | 201010607401.5 | 申请日： | 2010-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN102573273A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 王集锦 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528308 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种PTH通孔结构，其主要适用于印刷电路板上，所述PTH通孔在组装元件时需填充锡料，其中，所述PTH通孔填充有锡料的一末端为缩口端，其另一末端为宽口端，且该PTH通孔轴剖面呈梯形，所述PTH通孔的斜侧面与垂直方向呈一夹角，所述PTH通孔的缩口端的直径不大于宽口端的直径的0.38毫米。本发明提供了一种新型的PTH通孔结构，有效提高了PTH通孔上锡的驱动力，在进行测试时提高了生产中的直通率以及产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | pth 结构 | ||
【主权项】：
一种PTH通孔结构，其主要适用于印刷电路板上，所述PTH通孔在组装元件时需填充锡料，其特征在于，所述PTH通孔一末端为缩口端，其另一末端为宽口端，且该PTH通孔轴剖面呈梯形。
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