[发明专利]颗粒增强铝基复合材料的挤压工艺无效
申请号: | 201010593514.4 | 申请日: | 2010-12-09 |
公开(公告)号: | CN102534289A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 魏少华;樊建中;马自力;左涛;刘彦强 | 申请(专利权)人: | 北京有色金属研究总院 |
主分类号: | C22C1/10 | 分类号: | C22C1/10;C22C21/00 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人: | 程凤儒 |
地址: | 100088*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种颗粒增强铝基复合材料的挤压工艺,其特征在于:通过挤压的大变形来改善陶瓷颗粒增强体的分布,大幅度提高颗粒增强铝基复合材料的强度和塑性。将坯锭外表面全部包裹包套后,放到电阻炉或燃料炉中加热,保温温度为300~400℃,保温时间t与坯锭的最大直径δmax有关,δmax≤100mm时,取t=2h;100mm<δmax<500mm时,取t=6h;δmax≥500mm时,取t=10h。挤压时,挤压比为3~20,挤压速度为0.1~5mm/s。挤压完成后,空冷,分段切割、去包套。 | ||
搜索关键词: | 颗粒 增强 复合材料 挤压 工艺 | ||
【主权项】:
一种颗粒增强铝基复合材料的挤压工艺,其特征是,包括下述步骤:(1)将挤压所用的颗粒增强铝基复合材料制成圆柱形坯锭,高径比小于2.5;(2)采用焊接技术,将坯锭外表面全部包裹包套,包套材质为比复合材料熔点高的铝合金或纯铝;(3)包裹包套的坯锭在炉温到达300~400℃后装炉进行保温,坯锭保温温度为300~400℃,保温时间t与坯锭的最大直径δmax有关,δmax≤100mm时,取t=2h;100mm<δmax<500mm时,取t=6h;δmax≥500mm时,取t=10h;(4)将保温处理后的包裹包套的坯锭放入挤压机中进行热挤压;(5)热挤压包裹包套的坯锭空冷后,分段切割、去包套。
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