[发明专利]介质耦合馈电天线和介质耦合馈电装置无效
| 申请号： | 201010590842.9 | 申请日： | 2010-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN102570039A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 张明;何其娟;孙劲;牛家晓;戴丰 | 申请（专利权）人： | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 |
| 主分类号： | H01Q9/04 | 分类号： | H01Q9/04;H01Q1/38;H01Q1/24 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201108 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种介质耦合馈电天线，包括谐振在GSM850/GSM900频段的天线，还包括介质耦合馈电装置，所述介质耦合馈电装置包括一非导体材料，所述非导体材料两侧各带有一定厚度的导电镀层；所述非导体材料带有导电镀层的一面与所述天线连接，所述介质耦合馈电装置的相对介电常数εr＞30。所述非导体材料的两侧的导电镀层之间的垂直距离小于1.4mm。所述非导体材料的两侧的导电镀层的相对面积大于2mm2。导电镀层的形状为正方形、长宽不相等的长方形、具有相同面积的多边形、曲面中的任意一种。与现有技术相比，本发明能够在GSM850/GSM900频段将能量有效地耦合到手机内置天线上，且使手机内置天线与天线能源非接触，避免了天线与天线能源直接接触造成的机械磨损，且可以放置到手机的任意位置。 | ||
| 搜索关键词： | 介质 耦合 馈电 天线 装置 | ||
【主权项】：
一种介质耦合馈电天线，包括谐振在GSM850/GSM900频段的天线，其特征在于：还包括介质耦合馈电装置，所述介质耦合馈电装置包括一非导体材料，所述非导体材料两侧各带有一定厚度的导电镀层；所述非导体材料带有导电镀层的一面与所述天线连接，所述介质耦合馈电装置的相对介电常数εr＞30。
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