[发明专利]一种在无氧铜基体上镀黑铬的镀液配方及电镀方法有效
申请号: | 201010590188.1 | 申请日: | 2010-12-15 |
公开(公告)号: | CN102002738A | 公开(公告)日: | 2011-04-06 |
发明(设计)人: | 吴华夏;方卫;肖兵;李锐;李康伟;马宁宁;夏明 | 申请(专利权)人: | 安徽华东光电技术研究所 |
主分类号: | C25D3/08 | 分类号: | C25D3/08;C25D5/50 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 241000 安徽省芜*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种在无氧铜基体上镀黑铬的镀液配方和在无氧铜基体上镀黑铬的电镀方法,镀液配方包括:铬酐280~300g/l;氟硅酸钾8~10g/l;硝酸2g/l,电镀方法包括喷砂、去油、酸洗、镀黑铬、在真空炉中进行热处理。本发明的优点在于:通过在无氧铜基体表面镀上一层均匀致密,附着力牢黑铬后,增强了收集极对换能后的电子的吸收,减小了次级发射的电子对慢波部件互作用的影响。 | ||
搜索关键词: | 一种 无氧铜 基体 上镀黑铬 配方 电镀 方法 | ||
【主权项】:
一种在无氧铜基体上镀黑铬的镀液配方,其特征在于:所述配方包括:铬酐280~300g/l;氟硅酸钾8~10g/l;硝酸2g/l,所述铬酐、氟硅酸钾和硝酸的纯度为分析纯。
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