[发明专利]一种新型低填充导电复合材料及其制备方法有效
申请号: | 201010587710.0 | 申请日: | 2010-12-14 |
公开(公告)号: | CN102558773A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 陈珍明 | 申请(专利权)人: | 上海杰事杰新材料(集团)股份有限公司 |
主分类号: | C08L67/00 | 分类号: | C08L67/00;C08L67/02;C08L9/02;C08L9/00;C08L23/16;C08L13/00;C08L23/08;C08K7/00;C08K3/04;C08K9/00;H01B1/24;B29C43/58 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 吴林松 |
地址: | 201109 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种新型低填充导电复合材料及其制备方法。该复合材料包含以下组分及其重量份数:基体100份,碳纳米管0.1~5份;所述的基体由芳香族聚酯与橡胶或热塑性弹性体按重量比为1∶0.25~4共混获得。本发明制备的低填充导电复合材料通过性能互补而又不相容的高分子作为基体,其混合基体具备较好的综合物理性能尤其是力学性能;碳纳米管作为导电粒子选择性分散在其中一种基体中形成导电通道,从而大大减少了其导电逾渗值;所选择的成型工艺简单易操作,便于大规模生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 填充 导电 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种低填充导电复合材料,其特征在于:由以下组分及其重量份数制备:基体 100份碳纳米管 0.1~5份。
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