[发明专利]结合装置

摘要

本发明提供一种保证高芯片结合精度且制造成本低的半导体制造装置。一种具有将半导体芯片接合到基板的规定位置的功能的半导体制造装置，具备装载机(20)、预成形部(30)、芯片结合部(50)、卸载机(70)、支承框架(80)以及基板输送机构，支承框架(80)成为通过前部梁(84)及后部梁(85)将一对侧框架部(82、83)结合的矩形框结构，装载机(20)及卸载机(70)分别支承于一对侧框架部，支承结合臂(612)的块主体(610)支承于前部梁(84)及后部梁(85)且两端部被沿装置左右方向(X轴方向)驱动，结合臂(612)被块主体(610)的臂引导部(630)引导且被沿前后方向(Y轴方向)及上下方向(Z轴方向)驱动。

主权项

一种半导体制造装置，其具有将半导体芯片接合到基板的规定位置的功能，其特征在于，具备装载机、预成形部、芯片结合部、卸载机、将它们以沿装置左右方向配置的状态支承的支承框架以及输送机构，该输送机构将由所述装载机供给的基板经过所述预成形部及芯片结合部向所述卸载机移送，所述支承框架具备装置下部的基台、从该基台的左右两侧向上方延伸的一对侧框架部、将所述一对侧框架部的后部侧结合的后部梁、在比该后部梁靠前方将所述侧框架部的上部结合的前部梁，所述预成形部及芯片结合部配置在所述一对侧框架部之间，将基板向所述预成形部供给的装载机及接收从所述芯片结合部排出的带半导体芯片的基板的卸载机分开而支承在所述一对侧框架部的外侧面，所述芯片结合部具备支承在所述前部梁及后部梁上的结合块和支承于所述支承框架并驱动所述结合块的块驱动部，在所述前部梁及后部梁上分别支承有沿装置左右方向延伸的前部块引导部及后部块引导部，所述结合块具备由所述前部块引导部及后部块引导部支承为能够移动的块主体、支承于该块主体且在下端部支承半导体芯片拾取用的筒夹的结合臂、支承于所述块主体的臂驱动部，所述块主体被所述前部块引导部及后部块引导部引导且被所述块驱动部沿装置左右方向即X轴方向驱动，所述结合臂被安装在所述块主体上的臂引导部引导且被所述臂驱动部沿装置前后方向即Y轴方向及上下方向即Z轴方向驱动。