[发明专利]一种TiO2纳米粒子多孔薄膜及其制备方法无效
申请号: | 201010550119.8 | 申请日: | 2010-11-19 |
公开(公告)号: | CN102071409A | 公开(公告)日: | 2011-05-25 |
发明(设计)人: | 王进贤;董相廷;程功;刘桂霞;于文生;徐佳 | 申请(专利权)人: | 长春理工大学 |
主分类号: | C23C18/12 | 分类号: | C23C18/12 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 130022 吉林*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本发明涉及一种TiO2纳米粒子多孔薄膜及其制备方法,属于无机纳米材料制备技术领域。本发明提供的TiO2纳米粒子多孔薄膜,其特征在于,所述的TiO2纳米粒子多孔薄膜为一种多孔状薄膜结构,TiO2纳米粒子多孔薄膜的表面分布着孔状结构,孔径25~350nm,构成薄膜的TiO2纳米粒子的粒径30~50nm。本发明包括三个步骤:首先,预处理成膜基片;其次,配制溶液;最后,水热反应制备TiO2纳米粒子多孔薄膜,采用水热方法通过控制水热反应时间和温度实现。 | ||
搜索关键词: | 一种 tio sub 纳米 粒子 多孔 薄膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种TiO2纳米粒子多孔薄膜,其特征在于,所述的TiO2纳米粒子多孔薄膜为一种纳米薄膜结构,纳米薄膜的表面分布着孔状结构,孔径25~350nm,构成薄膜的TiO2纳米粒子的粒径30~50nm。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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