[发明专利]盘驱动器悬架及其制造方法有效
申请号: | 201010503541.8 | 申请日: | 2010-09-30 |
公开(公告)号: | CN102044260A | 公开(公告)日: | 2011-05-04 |
发明(设计)人: | 半谷正夫;金龙弘;口胁勇 | 申请(专利权)人: | 日本发条株式会社 |
主分类号: | G11B5/53 | 分类号: | G11B5/53;G11B5/84 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 浦易文;李丹丹 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 构件容纳部分(40)形成在构成悬架的一部分的导电板件(31)中。包括压电件的微致动器构件(32)位于构件容纳部分(40)中。导电树脂件(80)布置在覆盖用于电连接导电板件(31)和微致动器构件(32)的接点(81,82)的区域中。通过局部蚀刻在导电板件(31)的接点(81)内形成凹坑(90)。导电树脂件(80)的一部分在凹坑(90)内。导电树脂件(80)的外周界边缘(100)的一部分位于凹坑(90)的边缘(01)内。导电树脂件(80)被覆盖层(110)覆盖。 | ||
搜索关键词: | 驱动器 悬架 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种盘驱动器悬架(10),其特征在于,包括:基部(18),所述基部(18)固定到盘驱动器的托架(6)的臂(8);负载梁(20),磁头的浮块(11)位于所述负载梁(20)上;以及微致动器安装部分(30,30A,30B,30C,30D),所述微致动器安装部分(30,30A,30B,30C,30D)在所述基部(18)与所述负载梁(20)之间,所述微致动器安装部分(30,30A,30B,30C,30D)包括:导电板件(31),所述导电板件(31)包括固定到所述基部(18)的静止部分(31a)、固定到所述负载梁(20)的可动部分(31b)以及构件容纳部分(40),以及微致动器构件(32),所述微致动器构件(32)在所述构件容纳部分(40)内,所述导电板件(31)在其接点(81)内形成有凹坑(90),所述接点(81)用于电连接所述微致动器构件(32)和所述导电板件(31),导电树脂件(80),所述导电树脂件(80)用于电连接所述微致动器构件(32)和所述导电板件(31),并布置在覆盖所述接点(81)的区域中,所述导电树脂件(80)的一部分在所述凹坑(90)中固化。
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