[发明专利]连接结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201010292007.7 | 申请日： | 2007-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN101997059A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 清水健博;冈庭香;福岛直树 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L31/18 | 分类号： | H01L31/18;H01L31/02;H01L31/05 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供连接结构及其制造方法。该连接方法将太阳能电池单元的表面电极和配线部件通过导电性粘接薄膜进行电连接，所述导电性粘接薄膜含有绝缘性粘接剂和导电性粒子，所述表面电极的与所述导电性粘接薄膜接触的面的十点平均粗糙度设定为Rz、最大高度设定为Ry，所述导电性粒子的平均粒径r比所述十点平均粗糙度Rz大，所述平均粒径r与所述十点平均粗糙度Rz的差为1μm以上、Rz以下，且所述导电性粘接薄膜的膜厚t为所述最大高度Ry以上，所述膜厚t与所述最大高度Ry的差为20μm以下，其中，所述r、Rz、Ry的单位为μm。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种连接方法，其为将太阳能电池单元的表面电极和配线部件通过导电性粘接薄膜进行电连接的方法，所述导电性粘接薄膜含有绝缘性粘接剂和导电性粒子，所述表面电极的与所述导电性粘接薄膜接触的面的十点平均粗糙度设定为Rz、最大高度设定为Ry，所述导电性粒子的平均粒径r比所述十点平均粗糙度Rz大，所述平均粒径r与所述十点平均粗糙度Rz的差为1μm以上、Rz以下，且所述导电性粘接薄膜的膜厚t为所述最大高度Ry以上，所述膜厚t与所述最大高度Ry的差为20μm以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立化成工业株式会社，未经日立化成工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010292007.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高压釜料位检测装置
- 下一篇：用于远传阀控智能水表的表壳阀门机构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
