[发明专利]铱电镀液及其电镀方法无效
| 申请号： | 201010290015.8 | 申请日： | 2010-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN102400190A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 伊东正浩 | 申请（专利权）人： | 日本电镀工程股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/54 | 分类号： | C25D3/54 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 冯雅;胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提出可以容易地形成裂缝的产生得到竭力的抑制的铱电镀被膜的铱电镀液及其电镀方法。本发明是使用向阴离子成分为卤素的铱(III)配盐中加入选自饱和单羧酸、饱和单羧酸盐、饱和二羧酸、饱和二羧酸盐、饱和羟基羧酸、饱和羟基羧酸盐、酰胺、尿素的一种以上的化合物并搅拌而得的铱化合物的铱电镀液，其特征在于，包含Fe、Co、Ni、Cu中的至少一种以上。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种铱电镀液，它是使用向阴离子成分为卤素的铱(III)配盐中加入选自饱和单羧酸、饱和单羧酸盐、饱和二羧酸、饱和二羧酸盐、饱和羟基羧酸、饱和羟基羧酸盐、酰胺、尿素的一种以上的化合物并搅拌而得的铱化合物的铱电镀液，其特征在于，包含Fe、Co、Ni、Cu中的至少一种以上。
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