[发明专利]半导电缓冲止水绑扎带及其制造方法有效
| 申请号： | 201010283313.4 | 申请日： | 2010-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN102013286A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 俞飞;唐荣亮 | 申请（专利权）人： | 沈阳天荣电缆材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B7/17 | 分类号： | H01B7/17;H01B7/282;H01B13/22 |
| 代理公司： | 沈阳技联专利代理有限公司 21205 | 代理人： | 张志刚 |
| 地址： | 110027 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 半导电缓冲止水绑扎带及其制造方法，涉及一种绑扎带及其制造方法，半导电止水绑扎带，由基材层、半导电层和半导电阻水层组成，半导电层附着在基材层的两个表面上。半导电层可通过粘接、涂覆、浸渍等多种方式与基材层相结合。半导电缓冲止水绑扎带的制造方法包括：1.制备半导电止水绑扎带，2.制备半导电缓冲止水绑扎带。本发明的产品用于电缆中，强度高、厚度均匀、饱和吸水效果好、起到屏蔽和缓冲电场的作用，同时又具有粘弹性使绑扎缆芯更加牢固，达到纵向阻水的目的。本发明生产工艺简单，技术性能稳定，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 缓冲 止水 绑扎 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
半导电缓冲止水绑扎带，由半导电止水绑扎带和缓冲胶组成，其特征在于缓冲胶通过压延方式与半导电止水绑扎带相结合，半导电止水绑扎带由基材层、半导电层和半导电阻水层组成，半导电层附着在基材层的两个表面上；半导电层通过粘接、涂覆、浸渍方式与基材层结合；半导电阻水层附着于半导电层的一面；半导电阻水层通过粘接、涂覆、浸渍方式与半导电层相结合。
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