[发明专利]铝覆盖片及采用所述铝覆盖片的印刷线路板的微孔加工方法无效
| 申请号： | 201010273709.0 | 申请日： | 2010-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN102387665A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 刘统发 | 申请（专利权）人： | 上海贺鸿电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201518 上海市金*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及铝覆盖片及采用所述铝覆盖片的印刷线路板的微孔加工方法。其中一种印刷线路板的微孔加工方法包括：提供钻机，所述钻机包括钻机平台及钻针，所述钻针可高速旋转并向基本垂直所述钻机平台的方向运动；提供印刷线路板；将印刷线路板固定于钻机平台；提供铝覆盖片，所述铝覆盖片具有至少一粗糙面，所述粗糙面的表面粗糙度Ra为0.2微米至0.6微米；将所述铝覆盖片固定于印刷线路板且粗糙面面向钻针；钻针高速旋转并向基本垂直所述钻机平台的方向运动，从而在印刷线路板加工出微孔。本发明另提供一种上述微孔加工方法中采用的铝覆盖片。所述加工方法具有加工成本低且产品精度高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 覆盖 采用 印刷 线路板 微孔 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷线路板的微孔加工方法，其包括：提供钻机，所述钻机包括钻机平台及钻针，所述钻针可高速旋转并向基本垂直所述钻机平台的方向运动；提供印刷线路板；将印刷线路板固定于钻机平台上；提供铝覆盖片，所述铝覆盖片具有至少一粗糙面，所述粗糙面的表面粗糙度Ra为0.2微米至0.6微米；将所述铝覆盖片固定于印刷线路板且所述粗糙面面向钻针；所述钻针高速旋转并向基本垂直所述钻机平台的方向运动，从而在印刷线路板加工出微孔。
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