[发明专利]转印介质制造方法及制造装置、转印方法及装置有效
| 申请号： | 201010251096.0 | 申请日： | 2010-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN101992616A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 松桥邦彦 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | B41M5/00 | 分类号： | B41M5/00;B44C1/165;B41J2/01 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王轶;李伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够充分得到从转印介质转印到目标体的金属箔的光泽性的转印介质制造方法及制造装置、转印方法及装置。一种转印介质制造方法，用于制造使包含能转印到被转印体(16)的金属微粒的金属墨水附着在基底材料薄膜(12)的转印介质，在使金属墨水附着到基底材料薄膜(12)之后，对附着在基底材料薄膜(12)上的处于半熔融状态的金属墨水的表面进行校平。 | ||
| 搜索关键词： | 介质 制造 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种转印介质制造方法，其特征在于，用于制造使箔形成用记录材料附着在基底材料上的转印介质，其中该箔形成用记录材料包含能转印到目标体的金属微粒，该转印介质制造方法包括：记录材料附着步骤，使所述箔形成用记录材料附着到所述基底材料上；以及校平步骤，对在所述记录材料附着步骤中附着在所述基底材料上的处于半熔融状态的所述箔形成用记录材料的表面进行校平。
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