[发明专利]高精度准直器及其加工方法有效

专利信息
申请号: 201010244429.7 申请日: 2010-08-04
公开(公告)号: CN102343500A 公开(公告)日: 2012-02-08
发明(设计)人: 王娟;张童;吴枚;陈勇;张爱梅 申请(专利权)人: 中国科学院高能物理研究所
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00;B23K26/00;B23K26/42;G21K1/02
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 吕俊清
地址: 100049 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种高精度准直器及其加工方法,高精度准直器包括准直器本体、一个第一类准直孔和三个第二类准直孔,第一类准直孔的加工是在准直器本体加工完成后通过线切割在准直器本体上形成栅格通孔;第二类准直孔的加工步骤为:将第一钽片和第二钽片进行互插形成栅格孔;激光焊接互插后的钽片后,置入安装孔中,安装孔由准直器本体加工完成后在准直器本体上形成,用于安装互插后的钽片以形成第二类准直孔;用胶粘方式将固定连接后的钽片固定于所述安装孔。本发明拓宽了准直器的应用领域,为更高精度的科学探测奠定基础。
搜索关键词: 高精度 准直器 及其 加工 方法
【主权项】:
一种高精度准直器的加工方法,所述高精度准直器包括准直器本体与在所述准直器本体内的四个准直孔,其特征在于,所述四个准直孔中包括一个第一类准直孔和三个第二类准直孔,所述第一类准直孔的加工是在所述准直器本体加工完成后通过线切割在所述准直器本体上形成栅格通孔;所述第二类准直孔的加工步骤为:步骤S1:将第一钽片和第二钽片进行互插形成栅格孔;步骤S2:通过激光焊接将互插后的所述第一钽片与所述第二钽片进行固定连接后,置入安装孔中,所述安装孔由所述准直器本体加工完成后在所述准直器本体上形成,用于安装所述互插后的钽片以形成所述第二类准直孔;步骤S3:用胶粘方式将固定连接后的钽片固定于所述安装孔。
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