[发明专利]热喷涂涂层形成方法无效
| 申请号： | 201010239748.9 | 申请日： | 2010-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN101921980A | 公开（公告）日： | 2010-12-22 |
| 发明（设计）人： | 伊藤俊树;吉村幸三;寺亮之介;都外川真志;二宫泰德 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | C23C4/12 | 分类号： | C23C4/12;C23C4/10;H01L23/373 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 范赤;艾尼瓦尔 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种热喷涂涂层形成方法，其在涂层形成表面上形成热喷涂涂层，特征在于包括：在涂层形成表面上热喷涂给料粉末的热喷涂步骤，以及在涂层形成表面上沉积热喷涂的给料粉末并且将其固化形成涂层的沉积和涂层形成步骤，在沉积和涂层形成步骤中，当通过热喷涂在涂层形成表面上沉积时，给料粉末以总体的50％到90％、优选70％到80％为固相态进行沉积，以便提高给料粉末中保留的微晶比例并确保高热导率。 | ||
| 搜索关键词： | 喷涂 涂层 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种热喷涂涂层形成方法，其在涂层形成表面上形成热喷涂涂层(10)，特征在于包括：在涂层形成表面上热喷涂给料粉末(P)的热喷涂步骤，和在所述涂层形成表面上沉积热喷涂的给料粉末(P)并将其固化以形成涂层的沉积和涂层形成步骤，在所述沉积和涂层形成步骤中，当通过热喷涂在涂层形成表面上沉积时，所述给料粉末(P)以总体的50％到90％、优选70％到80％为固相态进行沉积，以提高给料粉末(P)中保留的微晶比例并确保高热导率。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法，例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
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