[发明专利]多层高导热混压型铝基板的制作工艺无效
申请号: | 201010231898.5 | 申请日: | 2010-07-16 |
公开(公告)号: | CN101905342A | 公开(公告)日: | 2010-12-08 |
发明(设计)人: | 阙民辉 | 申请(专利权)人: | 统赢软性电路(珠海)有限公司 |
主分类号: | B23C3/00 | 分类号: | B23C3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 519000 广东省珠海市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及一种多层高导热混压型铝基板的制作工艺。现有的多层高导热混压型铝基板采用CNC的加工方式进行成型加工,程序复杂,生产效率低,板边容易产生披锋及应力性裂缝,成本高。本发明在引入五金铣床制作加工多层高导热混压型铝基板。工艺为:A:采用得丰铣床,型号为万能炮塔式M4;B:外形加工直接按图纸确定加工尺寸;C:采用装夹方式上板;D:五金铣床为专用的金属加工主轴,可以承受较大的切削力;E:最小铣刀的直径为6.0mm,切削成型;F:铣刀损耗量较小。本发明的优点在于减少工序,提升品质,提高效率,节约能源,降低生产成本,完成大尺寸的生产板制作,运用范围广泛,利于推广。 | ||
搜索关键词: | 多层 导热 混压型铝基板 制作 工艺 | ||
【主权项】:
多层高导热混压型铝基板的制作工艺,其特征在于它的制作工艺为:A:选用得丰高精密度铣床,满足了多层高导热混压型铝基板成品尺寸+/ 0.1mm的生产要求,同时其加工能力满足了大尺寸多层高导热混压型铝基板的生产要求,其主要技术参数为:工作台面积:254*1370mm主轴转速:5440rpm/min铣板行速:3 4m/min刀径:6.0mm(min)精度:X,Y二轴向数显光学尺,精度达到+/ 0.005mm;B:铣床不需要编程序,直接调用客户资料图纸确定其生产尺寸即可;C:根据板厚的实际情况,装夹板,完成即定的数量即可。数量通常可以达到8 30片左右;D:选用最小直径为6.0mm的铣刀,按照如下工艺参数生产:铣刀行速:3 4m/min 主轴转速:5440rpm/min铣刀直径:6.0mm 锣板叠数:根据实际情况,一般8 30块/夹板。
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