[发明专利]热电模块和相关方法有效
| 申请号： | 201010205115.6 | 申请日： | 2010-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN101931044A | 公开（公告）日： | 2010-12-29 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特·迈克尔·斯迈思;杰弗里·杰拉德·赫什伯格 | 申请（专利权）人： | 天津莱尔德电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/34 | 分类号： | H01L35/34;H01L35/32 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 党晓林 |
| 地址： | 300457 天津市经济技术*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及热电模块和相关方法。用于制造热电模块的示例方法包括：将第一晶片和第二晶片联接在一起；加工第一和第二晶片，以形成第一热电元件和第二热电元件，其中第一热电元件和所述第二热电元件联接在一起；将第一热电元件联接到第一导体；将第二热电元件联接到第二导体；分离第一热电元件和第二热元件；将第一热电元件联接到第三导体，由此第一热电元件、第一导体以及第三导体形成热电模块的至少一部分；并且将第二热电元件联接到第四导体，由此第二热电元件、第二导体以及第四导体形成另一个热电模块的至少一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 热电 模块 相关 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造热电模块的方法，该方法包括：利用结合剂将第一晶片和第二晶片联接在一起；加工所述第一和第二晶片，以形成第一热电元件和第二热电元件，所述第一热电元件和所述第二热电元件通过所述结合剂联接在一起；将所述第一热电元件联接到第一导体；将所述第二热电元件联接到第二导体；在保持所述第一热电元件与所述第一导体之间的联接并保持所述第二热电元件与所述第二导体之间的联接的同时分离所述第一热电元件和所述第二热电元件；将所述第一热电元件联接到第三导体，由此所述第一热电元件、所述第一导体以及所述第三导体形成热电模块的至少一部分；以及将所述第二热电元件联接到第四导体，由此所述第二热电元件、所述第二导体以及所述第四导体形成另一个热电模块的至少一部分。
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