[发明专利]一种在各种基底上直接生长石墨烯的方法有效
申请号: | 201010191154.5 | 申请日: | 2010-05-26 |
公开(公告)号: | CN102260858A | 公开(公告)日: | 2011-11-30 |
发明(设计)人: | 张广宇;时东霞;张连昌 | 申请(专利权)人: | 中国科学院物理研究所 |
主分类号: | C23C16/26 | 分类号: | C23C16/26;C23C16/44 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周长兴 |
地址: | 100080 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种在各种基底上直接生长石墨烯的方法,步骤为:A)基底材料放入等离子体增强化学气相沉积(PECVD)腔体中,抽真空,基底升温到400-600℃,通入碳氢化合物气体以及其它惰性气体,控制气体的气压不超过1Torr;B)开启等离子体电源,使碳氢化合物离化裂解成活性基团,在400-600℃的基底表面发生反应,实现石墨烯的直接生长。本发明解决了在非特异性基底表面直接生长高质量石墨烯的难题,无论是对探索石墨烯的大面积直接生长技术、理解石墨烯的生长机理、研究石墨烯的基础物理问题,还是对探索石墨烯薄膜的实际应用、拓展石墨烯的应用范围都具有重要意义。 | ||
搜索关键词: | 一种 各种 基底 直接 生长 石墨 方法 | ||
【主权项】:
一种在各种基底上直接生长石墨烯的方法,其主要步骤为:A)基底材料放入等离子体增强化学气相沉积腔体中,抽真空,基底升温到400 600℃,通入碳氢化合物气体,碳氢化合物气体的气压不超过1Torr;B)开启等离子体电源,使碳氢化合物离化裂解成活性基团,在400 600℃的基底表面发生反应,实现石墨烯的直接生长。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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