[发明专利]一种在各种基底上直接生长石墨烯的方法有效

专利信息
申请号: 201010191154.5 申请日: 2010-05-26
公开(公告)号: CN102260858A 公开(公告)日: 2011-11-30
发明(设计)人: 张广宇;时东霞;张连昌 申请(专利权)人: 中国科学院物理研究所
主分类号: C23C16/26 分类号: C23C16/26;C23C16/44
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 周长兴
地址: 100080 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种在各种基底上直接生长石墨烯的方法,步骤为:A)基底材料放入等离子体增强化学气相沉积(PECVD)腔体中,抽真空,基底升温到400-600℃,通入碳氢化合物气体以及其它惰性气体,控制气体的气压不超过1Torr;B)开启等离子体电源,使碳氢化合物离化裂解成活性基团,在400-600℃的基底表面发生反应,实现石墨烯的直接生长。本发明解决了在非特异性基底表面直接生长高质量石墨烯的难题,无论是对探索石墨烯的大面积直接生长技术、理解石墨烯的生长机理、研究石墨烯的基础物理问题,还是对探索石墨烯薄膜的实际应用、拓展石墨烯的应用范围都具有重要意义。
搜索关键词: 一种 各种 基底 直接 生长 石墨 方法
【主权项】:
一种在各种基底上直接生长石墨烯的方法,其主要步骤为:A)基底材料放入等离子体增强化学气相沉积腔体中,抽真空,基底升温到400 600℃,通入碳氢化合物气体,碳氢化合物气体的气压不超过1Torr;B)开启等离子体电源,使碳氢化合物离化裂解成活性基团,在400 600℃的基底表面发生反应,实现石墨烯的直接生长。
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