[发明专利]电子元件及其制造方法有效
申请号: | 201010156411.1 | 申请日: | 2010-03-30 |
公开(公告)号: | CN101859628A | 公开(公告)日: | 2010-10-13 |
发明(设计)人: | 三好弘己;乾真规;德田博道 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01F17/00 | 分类号: | H01F17/00;H01F27/28;H01F27/32 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 曾旻辉 |
地址: | 日本京都府长冈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 提供一种能够得到大的电感值和高Q值的电子元件及其制造方法。线圈(L)由内藏在叠层体(12)内的多个线圈导体(20a、20b)、设置在多个线圈导体(20a、20b)上的多个台肩面(22a、22b)和连接多个台肩面(22a、22b)的通路孔导体(b1)构成。引出导体(24a、24b)内藏在叠层体(12)内,且连接线圈(L)和外部电极。从z轴方向俯视时,多个线圈导体(20a、20b)相互重合而形成长方形的环状轨道(R)。从z轴方向俯视时,多个台肩面(22a、22b)在轨道(R)的短边(L1)上突出到轨道(R)的外侧,且未与引出导体(24a、24b)重叠。 | ||
搜索关键词: | 电子元件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种电子元件,具备:多层绝缘体层层叠起来构成的叠层体,由内藏在所述叠层体中的多个线圈导体、设置在该多个线圈导体上的多个台肩面和连接该多个台肩面的通路孔导体构成的线圈,设置在所述叠层体的表面上的外部电极,以及内藏在所述叠层体内且把所述线圈和所述外部电极连接起来的引出导体;其中,从线圈轴延伸的方向俯视时,所述多个线圈导体相互重合而形成长方形的环状轨道;从线圈轴延伸的方向俯视时,所述多个台肩面在所述轨道的短边上突出到该轨道的外侧且未与所述引出导体重叠。
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