[发明专利]印刷电路板及其与柔性电路板的压合方法有效
| 申请号： | 201010119190.0 | 申请日： | 2010-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN102196658A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 章玲玲 | 申请（专利权）人： | 上海天马微电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李丽 |
| 地址： | 201201 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种印刷电路板，包括多个电连接部，至少两层电路层；所述电路层的金属区域避开所述电路层对应于所述电连接部之间的位置分布。本发明还提供一种印刷电路板与柔性电路板的压合方法。印刷电路板与柔性电路板进行压合操作时，采用透射光、下取镜方法，即将光线直接从印刷电路板照向柔性电路板，可以通过显微镜清楚地区分出电连接部，进行准确对位，进行压合操作，解决现有技术对位模糊的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 柔性 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，包括多个电连接部，至少两层电路层；其特征在于，所述电路层的金属区域避开所述电路层对应于所述电连接部之间的位置分布。
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