[发明专利]环戊二烯基掺杂乙烷桥联有序介孔材料及其制备方法无效
| 申请号： | 201010106078.3 | 申请日： | 2010-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN101791539A | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 赵永祥;王永钊;周媛;高鹏飞 | 申请（专利权）人： | 山西大学 |
| 主分类号： | B01J20/26 | 分类号： | B01J20/26;B01J20/30 |
| 代理公司： | 山西五维专利事务所(有限公司) 14105 | 代理人： | 杨耀田 |
| 地址： | 030006 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种环戊二烯基掺杂乙烷桥联有序介孔材料及其制备方法，该材料具有6.10-8.50nm的介孔孔径、0.90-1.55cm3/g的孔容和700-950m2/g的比表面积。制备方法是以P123为模板剂，1-[(三乙氧基硅基)乙基]环戊二烯和1，2-二(三乙氧基硅基)乙烷为硅源，酸性条件下通过共聚法制得浅黄色沉淀，在乙醇/盐酸溶液中除去模板剂，所得材料为环戊二烯基掺杂乙烷桥联有序介孔材料。该材料在酯交换反应中具有一定的催化活性；由于环戊二烯良好的化学活性和配位能力，该材料也可以做为制备其它功能材料的前体。 | ||
| 搜索关键词： | 环戊二烯基 掺杂 乙烷 有序 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种环戊二烯基掺杂乙烷桥联有序介孔材料，其特征是以单硅酯1-[(三乙氧基硅基)乙基]环戊二烯和有机桥键的硅酯1，2-二(三乙氧基硅基)乙烷为前驱体，P123为模板剂，在酸性条件下，先将1-[(三乙氧基硅基)乙基]环戊二烯预水解，再加入1，2-二(三乙氧基硅基)乙烷，经过共聚反应制得；其介孔孔径6.10-8.50nm，孔容0.90-1.55cm3/g，比表面积700-950m2/g。
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