[发明专利]一种无铅焊料用无卤素免清洗助焊剂有效
| 申请号： | 201010105175.0 | 申请日： | 2010-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN101733589A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 余洪桂;邓勇;贾静宁;刘婷;罗建 | 申请（专利权）人： | 浙江一远电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363 |
| 代理公司： | 台州市方圆专利事务所 33107 | 代理人： | 张向飞;张智平 |
| 地址： | 317312 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种无铅焊料用无卤素免清洗助焊剂，属于电子行业PCB焊接技术领域。它解决了现有的助焊剂焊后印制板上留有电介质残留物的问题。本无铅焊料用无卤素免清洗助焊剂包括以下重量份的成分：松香：1-5份；有机溶剂：75-90份；有机酸活性剂：1-10份；无卤表面活性剂：0.01-1份；抗氧化剂：0.01-1份。本发明的无铅焊料用无卤素免清洗助焊剂固态含量较低，松香含量较少，无腐蚀性，不含卤素，表面绝缘电阻高，焊点饱满光滑，无毒，无强烈刺激性气味，基本不污染环境，助焊剂焊接后的PCB板面上基本无残留物。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊料 卤素 清洗 焊剂 | ||
【主权项】：
一种无铅焊料用无卤素免清洗助焊剂，该助焊剂包括以下重量份的成分：松香：1-5份；有机溶剂：75-90份；有机酸活性剂：1-10份；无卤表面活性剂：0.01-1份；抗氧化剂：0.01-1份。
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