[发明专利]糊料涂敷装置以及糊料涂敷方法无效

专利信息
申请号: 200980102564.3 申请日: 2009-03-25
公开(公告)号: CN101918148A 公开(公告)日: 2010-12-15
发明(设计)人: 下田法昭 申请(专利权)人: 芝浦机械电子装置股份有限公司
主分类号: B05C5/00 分类号: B05C5/00;B05C11/00;B05D3/00;G01B11/00;B05D1/26;B05D7/24;G02F1/1339
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 张敬强
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及糊料涂敷装置及糊料涂敷方法。在糊料涂敷装置(1)中具备:在涂敷对象物(K)上涂敷糊料的涂敷头(3A);支撑涂敷头(3A)的支撑部件(5A);使支撑部件(5A)沿着涂敷对象物(K)的表面移动的移动机构(6A、6B);由用激光测定在支撑部件(A)的移动方向上的至支撑部件(5A)的分离距离的激光测距仪(7A);以及基于测定的分离距离控制涂敷头(3A)及移动机构(6A、6B)以便在涂敷对象物(K)上描绘糊料图形的控制部(10)。
搜索关键词: 糊料 装置 以及 方法
【主权项】:
一种糊料涂敷装置,其特征在于,具备:在涂敷对象物上涂敷糊料的涂敷头;支撑上述涂敷头的支撑部件;使上述支撑部件沿着上述涂敷对象物的表面移动的移动机构;设置在上述支撑部件上的反射部;朝向上述反射部在上述支撑部件的移动方向射出激光,并接受由上述反射部件反射后的激光即反射光,测定与上述反射部的分离距离的激光部;以及基于由上述激光部测定的上述分离距离,控制上述涂敷头及上述移动机构以便在上述涂敷对象物上描绘糊料图形的控制部。
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