[实用新型]新型IC散热方式电路板无效
| 申请号： | 200920318234.5 | 申请日： | 2009-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN201571257U | 公开（公告）日： | 2010-09-01 |
| 发明（设计）人： | 邱曼利 | 申请（专利权）人： | 福建捷联电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20;H01L23/34 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡学俊;林捷 |
| 地址： | 350301 福建省福*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种新型IC散热方式电路板，包括具有IC和IC点位焊盘的电路板，其特征在于：所述电路板上位于IC点位焊盘的正下方开设有散热通孔。本实用新型IC散热方式电路板通过在电路板上位于IC点位焊盘的正下方开设有散热通孔，从而在不增加成本的情况下解决了IC散热的问题，不仅生产成本降低了，而且简化了生产工序、提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 ic 散热 方式 电路板 | ||
【主权项】：
一种新型IC散热方式电路板，包括具有IC和IC点位焊盘的电路板，其特征在于：所述电路板上位于IC点位焊盘的正下方开设有散热通孔。
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