[实用新型]一种SMD中功率灯无效
申请号: | 200920191805.3 | 申请日: | 2009-08-24 |
公开(公告)号: | CN201475724U | 公开(公告)日: | 2010-05-19 |
发明(设计)人: | 李达明 | 申请(专利权)人: | 李达明 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V15/02;F21V23/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 314408 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种SMD中功率灯,它包括罩壳、灯体、绝缘圈和螺纹金属底座。本实用新型的具有易散热,发光电路板不易烧坏,延长使用寿命的优点,流明值比3W大功率LED灯高30%,但热量比3W大功率LED灯小25%。 | ||
搜索关键词: | 一种 smd 功率 | ||
【主权项】:
一种SMD中功率灯,它包括罩壳、灯体、绝缘圈和螺纹金属底座,其特征是:所述罩壳、灯体、绝缘圈和螺纹金属底座依次连接,罩壳置于灯体上,灯体下端连接绝缘圈和螺纹金属底座;灯体体外开槽,灯体本体上下凹进,凹进部位置入SMD发光电路板和绝缘板,SMD发光电路板有8个孔12个芯片,置于灯体上侧凹进部位,绝缘板有一孔,置于灯体下侧凹进部位,SMD发光电路板和绝缘板由灯体挡板隔开;绝缘圈和螺纹金属底座嵌合连接,电源连接线置于绝缘圈和螺纹金属底座的腔体内部,通过绝缘板和灯体本体与SMD发光电路板连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李达明,未经李达明许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200920191805.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。