[实用新型]马达板焊接位的防漏电结构无效

专利信息
申请号: 200920131750.7 申请日: 2009-05-13
公开(公告)号: CN201515553U 公开(公告)日: 2010-06-23
发明(设计)人: 徐东辉 申请(专利权)人: 深圳市正基电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种马达板焊接位的防漏电结构,涉及一种PCB。该结构可以用来解决马达板的焊接位在焊接后产生的漏电问题。该结构包括位于马达板上的焊接位,在马达板的表面上以及焊接位上涂有防焊油墨层,在所述焊接位的周边的表面防焊油墨层上还涂有一层一小块面积的阻焊丝印层。本实用新型在生产马达板的时候,只需在焊接位附近增加一点点阻焊丝印,就可以大大减小马达板在生产过程中发生的故障率,这样可以大大减小成本和提高产品品质。
搜索关键词: 马达 焊接 漏电 结构
【主权项】:
一种马达板焊接位的防漏电结构,包括位于马达板上的焊接位,在马达板的表面上以及焊接位上涂有防焊油墨层,其特征在于:在所述焊接位的周边的表面防焊油墨层上还涂有一层一小块面积的阻焊丝印层。
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