[实用新型]一种聚合物微流控芯片热压封装装置

摘要

本实用新型涉及一种聚合物微流控芯片热压封装装置，由蝴蝶螺母、上夹板、压力弹簧、弹簧推动夹板、塑胶弹性体凸形上压头、塑胶弹性体凸形下压头、下夹板和螺栓组成。压力弹簧位于上夹板和弹簧推动夹板的U型槽中，螺栓依次插入下夹板、塑胶弹性体下压头、塑胶弹性体上压头、弹簧推动夹板和上夹板两侧小孔内，顶部由蝴蝶螺母固定，塑胶弹性体上压头和塑胶弹性体下压头两侧小孔略小于螺栓直径。使用时待封装的微流控芯片盖片和带微通道的微流控芯片基片夹于上、下玻璃压板间，置于塑胶弹性体凸形上压头和塑胶弹性体凸形下压头间，经过一定步骤，即可完成热压封装。本装置结构简单、操作简便和封装成功率高，可用于微流控芯片的批量低成本热压封装。

主权项

一种聚合物微流控芯片热压封闭装置，由蝴蝶螺母(1)、上夹板(2)、压力弹簧(3)、弹簧推动夹板(4)、塑胶弹性体凸形上压头(5)、塑胶弹性体凸形下压头(6)、下夹板(7)和螺栓(8)组成，其特征在于上夹板(2)、弹簧推动夹板(4)均开有U型槽，压力弹簧(3)位于上夹板(2)和弹簧推动夹板(4)的U型槽中，上夹板(2)、弹簧推动夹板(4)、塑胶弹性体上压头(5)、塑胶弹性体下压头(6)和下夹板(7)的两侧均开有小孔，螺栓(8)从下至上依次插入下夹板(7)、塑胶弹性体下压头(6)、塑胶弹性体上压头(5)、弹簧推动夹板(4)和上夹板(2)两侧的小孔内，顶部通过蝴蝶螺母(1)固定，塑胶弹性体上压头(5)和塑胶弹性体下压头(6)两侧的小孔略小于螺栓(8)直径。