[实用新型]一种双界面模块与天线的连接结构无效

专利信息
申请号: 200920074590.7 申请日: 2009-10-12
公开(公告)号: CN201523065U 公开(公告)日: 2010-07-07
发明(设计)人: 朱阁勇;池侠;邱海涛 申请(专利权)人: 上海中卡智能卡有限公司
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01R4/02;G06K19/07
代理公司: 上海浦东良风专利代理有限责任公司 31113 代理人: 陈志良
地址: 201202 上海市浦东新区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型为一种双界面模块与天线的连接结构。它包括嵌有天线的基层和与天线相连的双界面模块,在所述天线的两端部设有与所述双界面模块上焊接区相对应的通孔。本实用新型解决了双界面卡以往不能使用电阻焊的难题,提高了模块与天线连接的可靠性和耐久性。
搜索关键词: 一种 界面 模块 天线 连接 结构
【主权项】:
一种双界面模块与天线的连接结构,包括嵌有天线的基层和与天线相连的双界面模块,其特征在于:在所述天线的两端部设有与所述双界面模块上焊接区相对应的通孔。
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