[实用新型]防止光学指示芯片在焊接时受热用的保护罩无效
| 申请号： | 200920069439.4 | 申请日： | 2009-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN201405168Y | 公开（公告）日： | 2010-02-17 |
| 发明（设计）人： | 张治华 | 申请（专利权）人： | 埃派克森微电子(上海)有限公司;埃派克森微电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种防止光学指示芯片在焊接时受热用的保护罩，包括设于一端的与热风源配合的入风口，而另一端边缘凸出设有导风管，这些导风管之间设有一收容芯片的凹室，并且该保护罩内部设有将热风向各导风管引导的分隔片，如此可防止在焊接过程中热风影响芯片，从而利于提高整个电路板模组的生产良率。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 光学 指示 芯片 焊接 受热 护罩 | ||
【主权项】：
1.一种防止光学指示芯片在焊接时受热用的保护罩，其特征在于：该保护罩一端设有与热风源配合的入风口，而另一端边缘凸出设有导风管，这些导风管之间设有一收容芯片的凹室，并且该保护罩内部设有将热风向各导风管引导的分隔片。
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