[发明专利]电子装置外壳及其制造方法无效
| 申请号： | 200910306121.8 | 申请日： | 2009-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN101998785A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 苏向荣;赖文德 | 申请（专利权）人： | 深圳富泰宏精密工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;B44C1/10;B44C7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子装置外壳，其包括一金属基体、一软质层及一粘接层，该软质层为皮革或织物，该基体包括一贴合面及向该贴合面一侧翻折的折边，该软质层通过该粘接层与该基体的贴合面结合，该基体的折边包覆该软质层的周缘。本发明还提供一种上述电子装置外壳的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 外壳 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置外壳，其包括一金属基体、一软质层及一粘接层，其特征在于：该软质层为皮革或织物，该基体包括一贴合面及向该贴合面一侧翻折的折边，该软质层通过该粘接层与该基体的贴合面结合，该基体的折边包覆该软质层的周缘。
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