[发明专利]内外径电流补偿的多路径叠层电感无效
| 申请号： | 200910201902.0 | 申请日： | 2009-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN102087909A | 公开（公告）日： | 2011-06-08 |
| 发明（设计）人： | 邱慈云;徐向明;蔡描 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01F37/00;H01F27/28;H01L23/522 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 孙大为 |
| 地址： | 201206 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种内外径电流补偿的多路径叠层电感；其为多层结构，包括：上下层金属线圈，上下层金属线圈图形开槽部分重合；所述金属线圈由多条路径的金属线组成，第一层金属线圈内侧一路的金属线绕到另一层金属线圈翻转连接成为外侧一路的金属线；另一层金属线圈内侧一路的金属线绕到第一层金属线圈翻转连接成为外侧一路的金属线，上下层金属线圈互连。本发明提出一种新结构的多圈叠层电感，通过分多路径并在上下层金属间交叉连接的方法来降低趋肤效应和邻近效应的影响。本发明不仅很大程度上提高了同样面积下的电感值，而且有效地保持了较高的电感品质因数。 | ||
| 搜索关键词： | 外径 电流 补偿 路径 电感 | ||
【主权项】：
一种内外径电流补偿的多路径叠层电感；其特征在于，其为多层结构，包括：上下层金属线圈，上下层金属线圈图形开槽部分重合；所述金属线圈由多条路径的金属线组成，第一层金属线圈内侧一路的金属线绕到另一层金属线圈翻转连接成为外侧一路的金属线；另一层金属线圈内侧一路的金属线绕到第一层金属线圈翻转连接成为外侧一路的金属线，上下层金属线圈互连。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华虹NEC电子有限公司，未经上海华虹NEC电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910201902.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
