[发明专利]晶圆分类方法有效
| 申请号： | 200910197671.0 | 申请日： | 2009-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN102039277A | 公开（公告）日： | 2011-05-04 |
| 发明（设计）人： | 林光启;刘伟 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/344 | 分类号： | B07C5/344;B07C5/38 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 牛峥;王丽琴 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆分类方法，提供一批已知晶圆，所述已知晶圆为已取得WAT数据和CP数据的晶圆，将所述已知晶圆分为好坏组；从该批晶圆的WAT数据中筛选WAT参数；对所述筛选出的WAT参数进行正交化分析，得到主成分，并选择得到的主成分；提供一未知晶圆，所述未知晶圆为已取得WAT数据，未取得CP数据的一晶圆，所述未知晶圆利用所述选择得到的主成分表示；所述好组和坏组晶圆分别利用所述选择得到的主成分表示；将利用所述选择得到的主成分表示的未知晶圆、好组和坏组晶圆代入判别分析式，计算未知晶圆到好坏组的距离，将所述未知晶圆归类到距离近的一组。采用该方法不需要进行CP测试，就可以对未知晶圆进行准确的分组。 | ||
| 搜索关键词： | 分类 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆分类方法，提供一批已知晶圆，所述已知晶圆为已取得晶圆允收测试WAT数据和晶圆针测CP数据的晶圆，将所述已知晶圆分为好坏组；从该批晶圆的WAT数据中筛选WAT参数；对所述筛选出的WAT参数进行正交化分析，得到主成分，并选择得到的主成分；该方法还包括：提供一未知晶圆，所述未知晶圆为已取得WAT数据，未取得CP数据的一晶圆，所述未知晶圆利用所述选择得到的主成分表示；所述好组和坏组晶圆分别利用所述选择得到的主成分表示；将利用所述选择得到的主成分表示的未知晶圆、好组和坏组晶圆代入判别分析式，计算未知晶圆到好坏组的距离，将所述未知晶圆归类到距离近的一组。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司，未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910197671.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
