[发明专利]一种石蜡组织芯片包埋方法有效

专利信息
申请号: 200910197227.9 申请日: 2009-10-15
公开(公告)号: CN101694429A 公开(公告)日: 2010-04-14
发明(设计)人: 侯英勇;卢韶华;侯君;宿杰·阿克苏;曾海英;刘弢;高峰;谭云山 申请(专利权)人: 复旦大学附属中山医院
主分类号: G01N1/28 分类号: G01N1/28
代理公司: 上海申汇专利代理有限公司 31001 代理人: 翁若莹
地址: 200032 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种石蜡组织芯片包埋方法,其特征在于,具体步骤为:在石蜡组织上切取小组织块,将小组织块存放于组织芯片存储板内,编号;将所述组织芯片存储板放在烫台上,直至小组织块中的石蜡成分融化;将小组织块从组织芯片存储板中取出,放入组织芯片包埋板;将组织芯片包埋板放入由2个垂直弯折的铜条拼成的长方形蜡模内,取石蜡放入石蜡壶,用电炉加热使石蜡融化;将融化的石蜡沿蜡模一端加入蜡模内,直至盛满蜡模,撤除蜡模;将组织芯片包埋板与石蜡分离,沿平行于组织芯片平整面的方向切片。本发明的优点是廉价、方便、快速、随时收集芯片样本随时储存至存储板,可重复利用。
搜索关键词: 一种 石蜡 组织 芯片 包埋 方法
【主权项】:
一种石蜡组织芯片包埋方法,其特征在于,具体步骤为:第一步:在石蜡组织上切取小组织块,将小组织块存放于组织芯片存储板内,编号;第二步:将第一步中所述组织芯片存储板放在烫台上,直至小组织块中的石蜡成分融化;将小组织块从组织芯片存储板中取出,放入组织芯片包埋板;第三步:将第二步中所述组织芯片包埋板放入由2个垂直弯折的铜条(3)拼成的长方形蜡模内,取石蜡放入石蜡壶,用电炉加热至60℃~70℃使石蜡融化;将融化的石蜡沿蜡模一端加入蜡模内,直至盛满蜡模,在18℃~25℃静置10min~30min使石蜡聚合,撤除蜡模;第四步:分离组织芯片包埋板与石蜡,得到含组织芯片的蜡块,将此蜡块有组织芯片的一侧朝下,放在烫台上直至底面平整,沿平行于组织芯片平整面的方向切片得到石蜡组织芯片。
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