[发明专利]一种制作单面电镍金板的方法及设备无效
| 申请号： | 200910189815.8 | 申请日： | 2009-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN101640978A | 公开（公告）日： | 2010-02-03 |
| 发明（设计）人： | 沈进伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市深联电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 | 代理人： | 李新林 |
| 地址： | 518000广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种制作单面电镍金板的方法及设备，其方法包括：制作线路、打靶位孔，打出靶位孔、钻孔、制作阻焊(文字)、成形。本发明调整了钻孔的顺序，将钻孔调至电镀铜镍金的步骤之后，从而解决了电镀产生金属圈的技术问题；同时为了不影响钻孔的精准度，采用在线路菲林的工艺边上设计出靶位孔，在钻孔前将靶位孔打出，该打出的靶位孔用于钻孔定位，这样使得孔位变得更精准，从而解决了盲孔的技术问题和解决了电镀时容易产生药水交叉而影响金面的外观美观的技术问题；与干膜和菲林相比，本发明在用料上只多用一些钻咀，使得制作成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制作 单面 电镍金板 方法 设备 | ||
【主权项】：
1、一种制作单面电镍金板的方法，其特征在于，包括：制作线路、打出靶位孔、钻孔、制作阻焊(文字)、成形。
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