[发明专利]分波器

摘要

本发明提供一种可实现小型化，且能够改善信号用焊盘之间的绝缘特性的分波器。所述分波器包括：基板(2)；至少一个弹性波滤波器芯片，其安装在基板(2)上表面；多个信号用焊盘，其设置于上部布线层(12)，与弹性波滤波器芯片的信号用电极连接；以及上部接地焊盘，其以位于多个信号用焊盘之间的方式设置于上部布线层(12)，与弹性波滤波器芯片的接地用电极连接，将信号用焊盘与上部接地焊盘之间的最短距离设为D1，信号用焊盘与内部布线层(22)的内部接地焊盘(20)之间的最短距离设为D2，上部布线层(12)与内部布线层(22)之间的绝缘层(14)的厚度设为T1时，D1＞D2且D1＞T1。

主权项

1.一种分波器，其特征在于，所述分波器包括：基板，其由绝缘层、设置于所述绝缘层上表面的上部布线层、设置于所述绝缘层下表面的下部布线层、以及设置于所述绝缘层内部的内部布线层构成；至少一个弹性波滤波器芯片，其安装在所述基板上表面；多个信号用焊盘，其设置于所述上部布线层，分别与所述弹性波滤波器芯片的信号用电极连接；以及上部接地焊盘，其以位于所述多个信号用焊盘之间的方式设置于所述上部布线层，与所述弹性波滤波器芯片的接地电极连接，将所述信号用焊盘与所述上部接地焊盘之间的最短距离设为D1、所述信号用焊盘与设置于所述内部布线层的内部接地焊盘之间的最短距离设为D2、所述上部布线层与所述内部布线层之间的所述绝缘层的厚度设为T1时，D1＞D2且D1＞T1。