[发明专利]一种低银无卤素焊锡膏有效
| 申请号： | 200910101930.5 | 申请日： | 2009-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN101653876A | 公开（公告）日： | 2010-02-24 |
| 发明（设计）人： | 邓勇;余洪桂;刘婷;池思思;程峰 | 申请（专利权）人： | 浙江一远电子材料研究院 |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22;B23K35/26;B23K35/363 |
| 代理公司： | 台州市方圆专利事务所 | 代理人： | 张向飞;张智平 |
| 地址： | 317312*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种低银无卤素焊锡膏。它解决了现有焊锡膏产品成本高、钎焊性能较差、不适合用于精细间距元器件的焊接等问题。本低银无卤素焊锡膏，由以下重量百分比的组分组成：合金焊粉：88％～91％，助焊膏：9％～12％；其中合金焊粉由以下重量百分比的成分组成：Ag：0.1％～0.9％；Cu：0.1％～0.8％；其余为Sn。本低银无卤素焊锡膏具有成本低，焊接性能好，印刷后不易塌边等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低银无 卤素 焊锡膏 | ||
【主权项】：
1、一种低银无卤素焊锡膏，该焊锡膏由以下重量百分比的组分组成：合金焊粉：88％～91％，助焊膏：9％～12％；其中所述的合金焊粉由以下重量百分比的成分组成：Ag：0.1％～0.9％；Cu：0.1％～0.8％；其余为Sn。
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