[发明专利]一种高石粉掺量多孔烧结砖制备方法无效
| 申请号： | 200910093012.2 | 申请日： | 2009-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN101672079A | 公开（公告）日： | 2010-03-17 |
| 发明（设计）人： | 周立忠;黄勇 | 申请（专利权）人： | 周立忠;黄勇 |
| 主分类号： | E04C1/00 | 分类号： | E04C1/00;E01C5/00;E01C15/00;E04B1/78;B28B3/00;C04B38/06 |
| 代理公司： | 北京华谊知识产权代理有限公司 | 代理人： | 吕中强 |
| 地址： | 100084北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明属于建筑材料领域，涉及一种高石粉掺量多孔烧结砖的制备方法。它由下列重量百分比的材料组成：石粉：80～95％；烧结助剂：3～5％；添加剂：0～17％。原料中同时加入孔隙形成介质，其重量占粉末总重量的3％～10％，溶剂为含有1％～5％粘合剂的水溶液。制备方法包括原材料称量、混料、成型、干燥、烧结、冷却等步骤。通过添加有机粘合剂和烧结助剂，增加了石粉颗粒间的粘接力，改善了砖坯的成型性能和烧结性能。通过添加孔隙形成介质，降低了烧结砖的密度。本发明工艺简单、成本低、石粉用量大、节能环保以及烧结砖强度高、密度小。本发明在提高烧结砖中石粉掺量的同时，降低了烧结砖的密度，有利于扩大烧结砖的应用领域、提高其使用性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高石粉掺量 多孔 烧结 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高石粉掺量多孔烧结砖，其特征是包括石粉，烧结助剂、添加剂和孔隙形成介质，其组分和重量百分比如下：石粉 80～95％烧结助剂 3～5％添加剂 0～17％孔隙形成介质3％～10％，占粉体总质量的百分数，在烧结后能完全去除；其中：石粉为石材加工企业生产过程中产生的废料，石粉中粒径≤0.05mm占20％，粒径在0.05mm～0.5mm的占60％，粒径在0.5mm～1.5mm的占20％；烧结助剂粒径≤0.1mm；添加剂粒径≤1mm；本发明使用的溶剂为水，粘合剂溶于水中，粘合剂在水中的含量为1～5％；本发明使用的孔隙形成介质粒径≤3mm。
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