[发明专利]深硅刻蚀装置和深硅刻蚀设备的进气系统有效
申请号: | 200910091856.3 | 申请日: | 2009-08-27 |
公开(公告)号: | CN101643904A | 公开(公告)日: | 2010-02-10 |
发明(设计)人: | 周洋 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | C23F1/08 | 分类号: | C23F1/08;C23F1/12 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 | 代理人: | 苏培华 |
地址: | 100016北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种深硅刻蚀装置,包括反应腔室,气源柜,所述气源柜通过两条独立控制的气路与所述反应腔室相连;其中,第一气路用于将刻蚀步骤用工艺气体由气源柜引入反应腔室;第二气路用于将沉积步骤用工艺气体由气源柜引入反应腔室。本发明用以解决工艺气体在步骤切换时的混合和延迟问题,进而实现深硅刻蚀过程中工艺气体流量的精确控制,进一步提高深硅刻蚀工艺的精度和效率。 | ||
搜索关键词: | 刻蚀 装置 设备 系统 | ||
【主权项】:
1、一种深硅刻蚀装置,包括反应腔室,气源柜,其特征在于,所述气源柜通过两条独立控制的气路与所述反应腔室相连;其中,第一气路用于将刻蚀步骤用工艺气体由气源柜引入反应腔室;第二气路用于将沉积步骤用工艺气体由气源柜引入反应腔室。
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