[发明专利]高导热铜基复合材料及其制备方法无效
| 申请号： | 200910079417.0 | 申请日： | 2009-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN101831584A | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 张习敏;郭宏;尹法章;张永忠;郭明星;徐骏;石力开 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属研究总院 |
| 主分类号： | C22C29/00 | 分类号： | C22C29/00;C22C9/00;C22C30/02;C23C14/35;B22F3/115;B22F3/26 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 耿小强 |
| 地址： | 100088 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高导热铜基复合材料及其制备方法，属于电子封装材料技术领域。该铜基复合材料由50～80％(体积)的镀层金刚石颗粒和20～50％(体积)的铜组成。镀层金刚石颗粒和粘结剂按体积比为1∶1至4∶1混合，经预制件的注射成形工艺，制成金刚石预制件；将铜基体直接放在该金刚石预制件上或者熔化后浇注在金刚石预制件上，经压力浸渗工艺制成高导热铜基复合材料。本发明中铜基复合材料的热导率比铝基复合材料高，通过金刚石表面镀覆改善了基体铜与金刚石界面结合，降低了界面热阻，并且材料本身密度低，热膨胀系数小，满足了封装材料轻质量的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种高导热铜基复合材料，其组成和含量(体积百分比)为：50～80％的镀层金刚石颗粒，20～50％的铜。
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