[发明专利]氮化镓基雪崩型探测器及其制作方法无效

专利信息
申请号: 200910077383.1 申请日: 2009-02-19
公开(公告)号: CN101814537A 公开(公告)日: 2010-08-25
发明(设计)人: 刘文宝;孙苋;赵德刚;刘宗顺;张书明;朱建军;王辉;杨辉 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: H01L31/0352 分类号: H01L31/0352;H01L31/107;H01L31/20
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 汤保平
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种氮化镓基雪崩型探测器及其制作方法,其中该氮化镓基雪崩型探测器包括:一衬底;一N型掺杂的GaN欧姆接触层制作在衬底上;一非故意掺杂GaN吸收层制作在N型掺杂的GaN欧姆接触层上,该非故意掺杂GaN吸收层的面积小于N型掺杂的GaN欧姆接触层的面积;一N型掺杂的Al组分渐变的AlGaN层制作在非故意掺杂的GaN吸收层上;一非故意掺杂AlGaN雪崩倍增层制作在N型掺杂的Al组分渐变的AlGaN层上;一P型掺杂的AlGaN欧姆接触层制作在非故意掺杂AlGaN雪崩倍增层上;一N型欧姆接触电极制作在N型掺杂的GaN欧姆接触层上;一P型欧姆接触电极制作在P型掺杂的AlGaN欧姆接触层上。
搜索关键词: 氮化 雪崩 探测器 及其 制作方法
【主权项】:
一种氮化镓基雪崩型探测器,其特征在于,包括:一衬底;一N型掺杂的GaN欧姆接触层,该N型掺杂的GaN欧姆接触层制作在衬底上;一非故意掺杂GaN吸收层,该非故意掺杂GaN吸收层制作在N型掺杂的GaN欧姆接触层上,该非故意掺杂GaN吸收层的面积小于N型掺杂的GaN欧姆接触层的面积;一N型掺杂的Al组分渐变的AlGaN层,该N型Al组分渐变的AlGaN层制作在非故意掺杂的GaN吸收层上;一非故意掺杂AlGaN雪崩倍增层,非故意掺杂AlGaN雪崩倍增层制作在N型掺杂的Al组分渐变的AlGaN层上;一P型掺杂的AlGaN欧姆接触层,该P型掺杂的AlGaN欧姆接触层制作在非故意掺杂AlGaN雪崩倍增层上;一钝化层,该钝化层制作在非故意掺杂GaN吸收层、N型掺杂的Al组分渐变的AlGaN层、非故意掺杂AlGaN雪崩倍增层以及P型掺杂的AlGaN欧姆接触层的侧面;一N型欧姆接触电极,该N型欧姆接触电极制作在钝化层的外侧且位于N型掺杂的GaN欧姆接触层上;一P型欧姆接触电极,该P型欧姆接触电极制作在P型掺杂的AlGaN欧姆接触层上。
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